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关于举办”2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛“的会议通知




各有关单位:

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国集成电路产业保持了快速增长,2016 年全年销售收入超过4300 亿元,增长率达到19%。随着国家信息化战略深入实施,下一代网络通信、人工智能、虚拟现实、物联网等行业将迅速崛起,与之结合的创新应用如智能家居、汽车电子、机器人、无人机、可穿戴装备、智慧医疗等产品将成为未来拉动集成电路产业增长的主要驱动力。

2017年是实施“十三五”规划的关键之年,也是我国集成电路产业 攻坚克难和加快发展的关键之年,全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,推进关键核心芯片研发及应用,成为“十三五”集成电路产业发展的重中之重。

深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,是全国最有影响的集成电路应用市场。2016 年深圳集成电路设设计销售规模达到 420 亿元,连续五年位于全国城市首位,带动形成数千亿规模的电子信息产业增量产值。

创新是深圳的灵魂,为探讨新形态下集成电路产业发展的新契机,把握政策机遇,抢抓热点应用,促进芯片与整机系统联动,提高自主核心技术实力,中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会拟定于 6 月在深圳举办“2017 中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”。论坛以“应用促发展,创新赢未 来”为主题,围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键 共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内 容进行深入研讨与交流。论坛具体方案如下:

一、指导单位

中国半导体行业协会

国家“核高基”科技重大专项总体专家组

深圳市科技创新委员会

二、主办单位

中国半导体行业协会集成电路设计分会

国家集成电路设计深圳产业化基地

深圳市半导体行业协会

三、承办单位

《中国集成电路》杂志社

上海芯媒会务服务有限公司

四、协办单位

国家集成电路设计北京产业化基地

国家集成电路设计上海产业化基地

国家集成电路设计西安产业化基地

国家集成电路设计无锡产业化基地

国家集成电路设计成都产业化基地

国家集成电路设计杭州产业化基地

国家集成电路设计济南产业化基地

国新南方知识产权研究院

国家集成电路设计产业技术创新战略联盟

广东省集成电路产学研技术创新联盟

深港微电子协同创新联盟

深圳市南山区集成电路产学研联盟

厦门半导体投资集团有限公司

五、时间地点

外地嘉宾报到时间:2017 年6 月19日

会议时间:2017 年6 月20日

会议地点:深圳麒麟山庄(南山区沁园路4599号,0755-26618888)

六、主要内容

1)新形态下集成电路产业发展契机

2)应用牵引与产融结合

3)IC设计技术创新

4)资本与产业融合

5)知识产权、人才培养与核心竞争力

6)产业生态链构建,整机与芯片联动

7)创新技术与产品发布

8)芯片应用与展示

包括并不限于以上内容。

七、参会人员

集成电路企业、整机企业、方案商、渠道商、供应商、互联网企业、投融资机构;集成电路专家、科研机构高级研发人员;IC基地服务企业、协会会员单位;新闻媒体。

八、会务联系

1、黄友庚:021-64280295,huangyg@cicmag.com

 王喜莲:021-64280672,wangxl@cicmag.com

2、欢:0755-26914716,liuhuan@szsia.com

 杨焕:0755-86156105,yangh@szsia.com

附件:参会回执表

联系人:杨芳 E-mailyangfang@cicmag.com 

电话:021-64280799 手机:18930265571



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